Obszar badań:
- Montaż drutowy chipów.
- Wykonywanie obwodów PCB metodą frezowania.
- Montaż elementów SMD/BGA.
- Wykonywanie elementów konstrukcyjnych.
Specjalistyczna aparatura:
- Półautomatyczny bonder “5662” firmy Delvotec.
- Frezarka ProtoMatS103LPKF.
- ZM-R61110 (Seamark)
- Frezarka CNC (Sarnox).